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在发展中求生存，不断完善，以良好信誉和科学的管理促进企业迅速发展首先PCB工厂在用电烙铁焊锡焊接元器件时要使用ROHS的锡丝，并要做好防范工作：
比如带手套、口罩或防毒面具，工作场所注意通风，排风系统好，工作后注意清洗，喝牛奶的方法也是可以预防焊锡中的铅毒性的。
1、要休息一段时间：一般1小时要休息15分钟左右，缓解疲劳，因为疲劳时抵抗力差。
2、少抽烟多喝水这样在白天可以排除大部分吸收的有害物质。
3、睡前饮绿豆汤或者蜂蜜水这样可降火对心情有帮助而且绿豆和蜂蜜可以排除吸收的大量的铅和辐射。
4、能避免辐射尽量避免，没办法时候用手机。
5、可把烙铁搞的亮一点，尽量用PPD的焊头，这样温度达到了可以少用焊油和松香，减轻对身体的危害，
6、焊油焊锡冒烟时候尽量头向边上偏点刷天那水时候也要把头偏到边上点尽量屏住呼吸。
7、少用天那水，多用酒精，用酒精多刷一会效果差不多的。
8、要洗干净手。
9、睡觉前洗澡尽量早睡早起，保证充足的睡眠，只要睡的好，杂质基本都可随身体排出。
10、带口罩工作。 钢网对SMT印刷缺陷的影响钢网对SMT印刷缺陷的影响主要来自六个方面。清远在线式锡膏印刷机设备价钱
一、CHIP元件印刷标准
1.锡膏无偏移；
2.锡膏量，厚度符合要求；
3.锡膏成型佳.无崩塌断裂；
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
二、CHIP元件印刷允许
1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘；
2.锡膏量均匀；
3.锡膏厚度在要求规格内
4.印刷偏移量少于15%
三、CHIP元件印刷拒收
1.锡膏量不足.
2.两点锡膏量不均
3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘
四、SOT元件锡膏印刷标准
1.锡膏无偏移；
2.锡膏完全覆盖焊盘；
3.三点锡膏均匀；
4.锡膏厚度满足测试要求。
五、SOT元件锡膏印刷允许
1.锡膏量均匀且成形佳；
2.有85%以上锡膏覆盖焊盘；
3.印刷偏移量少于15%；
4.锡膏厚度符合规格要求
六、OT元件锡膏印刷拒收
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘；
2.有严重缺锡
七、二极管、电容锡膏印刷标准
1.锡膏印刷成形佳；
2.锡膏印刷无偏移；
3.锡膏厚度测试符合要求；
八、二极管、电容锡膏印刷允许
1.锡膏量足；
2。锡膏覆盖焊盘有85%以上；
3.锡膏成形佳；
4.印刷偏移量少于15%。
九、二极管、电容锡膏印刷拒收
1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖；
2.锡膏偏移超过15%焊盘
十、焊盘间距=1.25-0.7MM锡膏印刷标准
1.各锡膏100%覆盖各焊盘；
2.锡膏量均匀，厚度在测试范围内；
3.锡膏成型佳，无缺锡、崩塌；
4.无偏移现象。
河源销售锡膏印刷机厂家价格焊锡对人体有哪些危害？
1）焊膏印刷的本质焊膏印刷工艺，主要解决的是焊膏印刷量一致性的问题（填充与转移），而不是每个焊点对焊膏量的需求问题。换句话说，焊膏印刷工艺解决的是一个焊接直通率波动的问题，而不是直通率高低的问题！要解决直通率高低的问题，关键在焊膏分配，既通过焊盘、阻焊与钢网开窗的优化与匹配设计，对每个焊点按需分配焊膏量。我们经常听到说“焊接不良的60%以上源于印刷的不良”，其实这话不准确，准确地讲应是“焊接不良的60%以上源于焊膏的分配”。
2）焊接直通率与焊膏分配的关系
焊膏印刷理想的目标是焊膏图形完整、位置不偏、厚度一致，其重要就是“位置”和“量”符合要求并保持一致性。焊膏图形位置的控制一般比较简单，只要钢网与焊盘对准即可。真正难做的是保持焊膏印刷量符合要求并保持一致性。
一般决定焊膏量的因素有：
（1）焊膏的填充率，取决于刮刀及其运动参数的设置；
（2）焊膏的转移率，取决于钢网开窗与侧壁的面积比；
（3）钢网与PCB的间隙，取决于PCB的焊盘、阻焊设计与印刷支撑。
填充率——印刷时钢网开窗内被焊膏填满的体积百分比;
转移率——钢网开窗内焊膏沉积到焊盘上的体积百分比。
1.刮刀种类：锡膏印刷根据不用的锡膏或红胶特性选择合适的刮刀，目前主流的刮刀大部分为不锈钢制成。
2.刮刀角度：刮刀刮锡膏的角度，一般在45-60度之间。
3.刮刀压力：刮刀的压力影响锡膏的量，刮刀压力越大，锡膏的量会越少，因为压力大，把钢板与电路板之间的空隙压缩了。
4.刮刀速度：刮刀的速度影响锡膏印刷的形状与膏量，也会直接影响到焊锡的质量，一般刮刀速度设定在20-80mm/s之间，原则上刮刀的速度必须配合锡膏的黏度，流动性越好的锡膏，刮刀速度应该要越快，否则容易渗流。
5.钢板的脱模速度：脱模速度太快，容易造成锡膏拉丝或拉尖的现象是否使用真空座：真空座可以帮助电路板顺利平贴在固定位置，加强钢板与pcb电路板的密合度。
6.电路板是否变形：变形的电路板会让锡膏印出来不均匀，大多数情况造成短路。
7.钢板开孔：钢板开孔直接印象锡膏印刷品质。
8.钢板清洁：钢板是否干净关系到锡膏印刷品质，特别是钢板与pcb电路板接触面，避免钢板地下出现残余锡膏弄到pcb上不该有锡膏的位置。 SMT加工中锡膏的重要性？
1.焊料和焊膏：焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。
2.焊剂：焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。
3.黏结剂：黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形中间涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。
4.清洗剂：清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中有效的清洗方法。
SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。 影响锡膏印刷质量的因素有哪些呢？珠海锡膏印刷机设备
印刷工艺过程与设备在锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。清远在线式锡膏印刷机设备价钱
SMT贴片加工中，会有短路现象发生，主要发生在细间距IC的引脚之间，因此也称为“桥接”。短路现象的发生会直接影响产品性能
一、模板SMT贴片加工出现桥接现象，解决方法：对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，保持钢网开口方式长度方向不变，比较好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，还可减少网板清洁次数。
二、印刷SMT贴片加工中，注意问题：
1、刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
2、刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏;
3、印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印;而速度过慢锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良
三、贴装的高度对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度
四、回流在SMT贴片加工回流过程中，也有可能导致短路现象，如：
1、升温速度太快;
2、加热温度过高;
3、锡膏受热速度比电路板更快;
4、焊剂润湿速度太快等。 清远在线式锡膏印刷机设备价钱
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